5月22日消息，拉拢联据报道，科星三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，董事调访此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。长被

消息人士称，曝低破台三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，台试图打正积极争取AMD的积电2nm工艺合作。三星此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，壁垒以此扩大代工业务市场份额。拉拢联

三星计划提供旗下存储芯片的科星优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的董事调访天玑系列移动SoC。

这一运作逻辑复刻了三星此前拉拢高通的长被代工策略。联发科与台积电近期的曝低破台合作出现调整，联发科已将谷歌第八代TPU推理芯片的台试图打先进封装订单交给了英特尔，仅保留了训练芯片部分由台积电承接。积电

业内分析称，尽管三星代工业务近期增长较快，但要在晶圆代工领域撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。